城茗国际确认参加此次2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛，展台位于C区C09，欢迎大家前来咨询！

公司介绍

城茗国际有限公司是一家专注于智能硬件和智慧家庭产品的国家高新科技企业。

公司自2009年初成立以来，公司就与全志科技战略合作，基于全志科技的智能应用处理器SOC和IOT芯片，为人工智能、物联网、车载娱乐系统、消费类等領域的客户提供硬件解决方案、核心板供货、整板定制、全志芯片供货等服务。

城茗国际坚持以客户为中心，基于客户的多元化需求，城茗与国内外多家知名半导体企业达成代理合作，为客户提供方案配套的电子元器件采购等一站式服务。

方案介绍

本次智能音频产业高峰论坛上，城茗国际将展出系列自主研发的智能音频方案，部分方案简介如下：

CB-L和“魔方”智能开发平台

CB-L是一款基于全志工业级双核A7芯片R328的核心板。核心板采用模块化设计，同时兼容R328-S2和S3两个版本，方便客户根据自身产品灵活选择。该款核心板主频达1.2GHz，集成了SOC、Flash、2.4G WI-FI和BT4.2，引出了R328的几乎所有接口，可扩展性强，且可以点SPI屏，兼具高性价比、高集成度、高稳定性、低功耗等特点，可满足智能家居对低功耗的要求，可广泛应用于智能音箱、智能家居、智能语音模组、激光扫地机、机器人等产品形态。

而“魔方”是一款基于CB-L的智能硬件开发平台，搭载一款SPI小屏，集成了4路DMic、2路Amic和一路回采电路，还引出了USB、LCD、TP、喇叭等接口，同时引出4组GPIO口，以满足开发者调试等需求，同时为市场上各种智能语音产品和激光扫地机提供前期开发平台。

方案亮点

1、超高性价比：CB-L为史上性价比最高的智能硬件最小系统板之一；

2、集成度高，最小系统板采用模块化设计，集成了SOC、WI-FI&BT、Flash，大大缩短客户硬件开发周期；

3、低功耗设计：基于28nm制程的SOC，低功耗、低发热；

4、搭载TinaLinux系统，根据需求灵活选择SOC版本以及Flash和WI-FI，以实现成本最优；

5、接口丰富，几乎引出R328所有接口，可扩展性强；

6、供货周期长，确保客户的产品生命周期内无停产之忧；

7、有配套的开发平台“魔方”，方便客户前期开发，同时可提供底板参考设计给客户，客户在此基础上做修改，大大加快项目进度。

CB-D

CB-D是一款基于全志A7四核芯片R311的核心板，主打智能带屏类产品。

主要应用于智能音箱、智能中控等类似产品。CB-D采用模块化设计，搭载全志A7四核、28nm制程芯片，主频1.8GHz，核心板集成了DDR、Flash、PMIC和WiFi/BT，性能高、功耗低且非常稳定，且客户可以根据需求选择配置，是一快高性价比的核心板。该模块得到了带屏类产品的认可，即将广泛应用于智能有屏音箱、智能中控、智能投影、智能家电、智能门禁等产品和领域。

方案亮点

1、高性能、低功耗、高性价比模块；

2、集成度高，最小系统板采用模块化设计，集成了SOC、PMIC、WI-FI&BT、DDR和Flash，大大缩短客户硬件开发周期；

3、搭载安卓和TinaLinux双系统，根据需求灵活配置DDR、Flash和WI-FI，以实现成本最优；

4、接口丰富，引出R311所有接口，可扩展性强；

5、有配套的底板，方便客户前期开发，同时可提供底板参考设计给客户，客户在此基础上做修改，大大加快项目进度。

XR871MT

XR871MT模组是基XR871芯片设计开发的低功耗无线模组，它集成了ARM Cortex-M4F CPU内核，主频高达192MHz，集成448KB SRAM，其还集成TCP/IP网络协议栈及低功耗电源管理系统，并带有UART, SPI, I2C, PWM, ADC, I2S，CSI，SDIO, IR等多种外设接口。其低功耗设计能够让XR871GT实现超低功耗连接网络待机(<500uA)应用，如电池类低功耗IPC，低功耗网关，低功耗语音播报等产品；

方案亮点

1.、集成高性能MCU内核，192MHz主频，并配备448KB SRAM，支持FreeRTOS、AliOS-Things、RT-Thread满足多种复杂场景应用；

2、集成硬件加解密引擎，保障数据传输与存储的安全；

3、 超低功耗待机和联网表现，连网平均电流30mA， 200uA@DTIM10；

4.、支持500ms快速启动连接网络，并支持多云在线 ；

CB-A

CB-A是一款基于全志A7四核芯片R16的核心板，主要应用于智能音箱、智能语音助手、陪伴机器人、扫地机器人、智能中控、智能家电、智能门禁、无人机等产品。

CB-A是城茗国际的第一款产品，也是基于全志的第一颗智能硬件芯片R16的一款核心板，主频1.2GHz，集成了PMIC、DDR、EMMC和WiFi/BT，模块化设计的最小系统板，稳定的系统级软件支持，为客户的产品快速量产提供了强有力的支撑。

CB-A和R16都是超长供货周期的产品，方案稳定性非常高，性能表现优异，经过了市场的考验，同时借助于城茗国际代理周边关键器件的优势，很好的整合了上下游资源，大幅降低了客户的开发门槛和成本。

方案亮点

1、集成度高，最小系统板采用模块化设计，集成了SOC、PMIC、WI-FI&BT、DDR和Flash，大大缩短客户硬件开发周期；

2、双系统、客制化，搭载安卓和TinaLinux双系统，客户可根据需求灵活配置DDR、Flash和WI-FI，以实现成本最优；

3、接口丰富，引出R16所有接口，可扩展性强；

4、供货周期长，确保客户的产品生命周期内无停产之忧；

5、有配套的底板，方便客户前期开发，同时可提供底板参考设计给客户，客户在此基础上做修改，大大加快项目进度。

除以上产品外，城茗国际还有一系列的核心板和整体硬件解决方案，包括CB-S 、CB-T、CB-E、CPI3、TSH01等。

十年磨一剑，经过十年的沉淀，城茗国际已经积累了丰富的软硬件开发经验，打造了一支专业的软硬件工程师和销售团队，能够为客户提供各种差异化的服务，欢迎广大客户联系。